核心要点

• 博通正在谈判，计划为一项芯片融资交易筹集 700‑800 亿美元债务资金。
• 这笔资金将为包括 Anthropic 在内的多家人工智能企业提供支持。
• 科技企业正大举进入债券市场，筹集创纪录规模的资金，用于人工智能基础设施建设。

　　戴维・费伯于周四上午证实，博通（AVGO）正在洽谈筹集最高 700‑800 亿美元的债务，这笔芯片融资交易旨在为 Anthropic 等人工智能企业提供资金支持。

　　消息人士称，融资的优先偿还份额（高级档）规模预计约 450 亿美元，次级档约 350 亿美元，不过上述金额仍存在变数。彭博社周四率先报道该交易，报道称总规模最高可能达到 1000 亿美元，黑石（BX）与阿波罗全球管理（APO）等机构均在洽谈参与。

　　芯片厂商正在筹措史无前例的巨额资本，用于 AI 建设，满足新模型、新算力任务的爆发式需求。今年 6 月，博通宣布推出全新 AI 平台，目标为 Anthropic、OpenAI 提供 20 吉瓦的算力支持，黑石与阿波罗完成该平台首期 350 亿美元融资。

　　据一份证券申报文件显示，AI 芯片龙头英伟达本周表示，将提供最高 1050 亿美元融资，用于 OpenAI 位于俄亥俄州的数据中心项目。一周之前，英伟达称正联合六家大型资管机构，推出 5000 亿美元融资计划，把算力基础设施打造为一类全新资产类别。

　　博通股价周五小幅上涨超 1%。