【联发科抢先高通(QCOM.US)发布首款2nm手机芯片天玑9600 Pro，端侧AI性能大增】智通财经APP获悉，联发科(MediaTek)周二发布了一款采用台积电(TSM.US)最先进制造工艺打造的新智能手机芯片，目标直指高端手机市场——其半导体产品能够让更多
AI 功能直接在设备端运行。此举是联发科向美国竞争对手高通(QCOM.US)争夺高端手机市场的整体战略的一部分。在这个市场，价格更高的设备与 AI
功能能为芯片厂商带来更好的利润率。
免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。