两部门：突破高性能芯片 发展主板架构设计与印制电路板(PCB)高密度集成技术
工信部、国家发改委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，在消费电子重点产品创新方面，高端手机。突破核心芯片、高端显示器件等关键环节。支持新形态产品研发和差异化竞争。个人计算机。突破高性能芯片，发展主板架构设计与印制电路板(PCB)高密度集成技术。强化柔性显示、先进封装等技术应用，加速产品形态创新。虚拟现实。布局近眼显示、多模态感知交互、空间智能体等关键技术，研发低功耗专用芯片、高性能微显示和光学器件，发展多形态终端产品。可穿戴设备。突破低功耗处理器、精密传感器、柔性电子器件、类基板印制电路板，发展轻量化操作系统，丰富手表、手环、戒指等多形态产品供给。(
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